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环氧树脂在电子封装中的应用分析

点击次数:29 发布时间:2020-10-13
   环氧树脂在电子封装中的应用分析
  环氧树脂是一类带有2个或2个以上环氧基团的高分子聚合物。在该树脂中,环氧基团可以位于高分子聚合物的任何位置如分子链的末端、中间或者呈环状结构。本树脂是一类力学性能好、耐腐蚀性强、热稳定性好、电绝缘性好、易于加工、粘结性能好和结构稳定的有机高分子材料。所以该树脂在建筑、机械、电子电气和航空航天等领域被广泛地应用。
  环氧树脂在电子封装中的应用工艺介绍:
  塑料封装中所采用的本树脂材料称为环氧塑封料EMC,它是一种单组分形式的固态复合物,通常是由本产品、固化剂、填料等10多种成分组成的复杂体系。其各种成分都发挥着各自独特的功能。
  用本产品封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部,由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力,是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。而低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力,使其具有高填充性和可靠性,以使封装器件具有高可靠性。
  近年来,随着电子领域高密度安装技术的迅速发展,采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时,要把封装件整体放到锡浴中浸渍,这种焊接工艺要经受200℃以上的高温,此外,在航天航空、国防等高科技领域,由于使用环境的恶劣,要求封装材料必须具备高耐热性。为了提高封装材料的耐热性,一般是要提高封装材料的交联度。
  另外,在环氧树脂的结构中导入奈环、蒽环等多环基,或者在二聚环戊二烯骨架中导入酚基也可达到提高耐热性的目的。很显然多官能团型的树脂是有利于提高封装材料的交联度的。
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